1. 學校比賽廢物利用手工製作diy創意燈籠
用廢舊報紙做燈籠
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月餅包裝紙袋變燈籠的做法：
1、用剪刀把送月餅一起帶來的紙皮提手袋剪開，剪的時候盡可能從邊上來，保留最大面積的可利用材料。
2、在紙皮背面用鉛筆、直尺和圓規畫出我們在草稿紙上已經預先設計好的燈籠的平面展開圖。
3、沿著畫好的展開圖從包裝袋上把它剪下來，注意在背面的摺痕記號線先不要急著擦掉。
4、用打孔器在紙皮上面打出各種記號，當然，你也可以手工畫出許多不同的圖案然後用剪刀和美工刀慢慢摳。摳好的紙皮沿著摺痕記號線折好，並用膠水或者雙面膠在結合位置貼合。
5、在頭部穿一個繩子把做好的紙皮燈籠掛起來，今年中秋的應節小掛飾就新鮮出爐了。擅長電子的朋友，還可以把DIY的LED發光燈珠以及電池植入到燈籠里，讓它變成一個名副其實的具有照明燈飾效果的燈籠。
2. 怎麼製作LED燈，詳細步驟，最好通俗點
一、生產工藝
1.工藝：
a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）
d) 封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關繫到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e) 焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g) 裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。